“抢跑”港股GPU赛说念kaiyun(开云)官方网站 登录入口，壁仞科技2025年耗费掂量大幅增多
21世纪经济报说念记者 孙燕
12月22日，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)启动招股。其公告示意，在港上市拟刊行24769.28万股H股，预期H股将在2026年1月2日运行来往。
从12月15日取得境外刊行上市及境内未上市股份“全流畅”备案示知书，到12月17日通过港交所上市聆讯，再到12月22日开启招股，壁仞科技在短短一周内完成了上市前终末冲刺。
紧随科创板迎来“国产GPU第一股”摩尔线程后，“港股GPU第一股”行将出身。
从“大芯片”作念起
2019年9月，前商汤科技总裁张文在上海创立了壁仞科技。他招募了前海想自研GPU团队肃肃东说念主洪洲等顶尖东说念主才，共同组建了壁仞科技的中枢团队。
首款家具，壁仞科技便对准了用于进修及推理的芯片。
关于这一聘用，张文在2021年秉承访谈时回忆说念，受制于资金和东说念主才，那时绝大多数芯片创业公司在运行作念第一款芯少顷，会聘用从“小芯片”运行作念，对标的是国外大厂的上一代家具或上、上一代家具。但磋议到“大芯片”和“小芯片”齐需要三年才能落地，他拍板决定对标国外大厂的下、下一代家具，而不是上、上一代家具。
2020年，壁仞科技运行研发BR106。这款家具在约三年内得手杀青从设想到交易化：2021年完成BR106的设想且首款芯片BR106流片得手，2023年1月BR106杀青量产。
为扶直从云表到旯旮的鄙俚的AI模子进修与推理当用，壁仞科技的第二款家具聘用了旯旮及云推理芯片。
行为壁仞科技的第一代旯旮及云推理芯片，BR110可应用于镶嵌式旯旮斟酌场景，如工控系统、机器东说念主终点他镶嵌式开采，于2022年流片得手，于2024年10月杀青量产。
2024年，壁仞科技运行研发第二代特专业技家具“BR20X”。BR20X系列是该公司基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片，标的用于云进修及推理。
相较于现存家具，BR20X配备了更大更快的内存、更高速的互连带宽及超节点系统设想，预期将在第一代家具熟练芯片设想的基础上提供更强的单卡运算才略，同期增强对FP8、FP4等更鄙俚数据神情的原生扶直。
此外，该公司正同步筹划畴昔一代BR30X家具用于云进修及推理以及BR31X用于旯旮推理，掂量BR30X及BR31X可提供更强算力、大内存容量、更强生态系统相宜性、更好的可膨胀性及更低的TCO。
当今，壁仞科技已完成BR20X的架构设想，正进行物理设想及流片考证，BR20X掂量将于2026年杀青交易化上市；正进行BR30X及BR31X家具的可行性分析及初步研发，掂量将于2028年杀青交易化上市。
“Chiplet+先进封装”时刻道路
为了提高国内替代供应商制造的芯片的性能，壁仞科技接纳了芯粒设想等纪律。灼识接头的辛勤自满，壁仞科技是中国首家接纳2.5D芯粒时刻封装双AI斟酌裸晶的公司。
芯粒(Chiplet)门径是处置传统单片IC制造局限性的要害计谋。壁仞科技指出，这种天真、可膨胀且具资本效益的时刻，不错裁汰复杂GPGPU芯片的上市时代。
此外，先进的封装时刻杀青了芯粒等改换设想理念，不错灵验处置芯片物理适度带来的挑战，并在资本、良率及设想天真性方面进展出显耀上风。
壁仞科技的芯粒设想也愚弄先进的芯片封装时刻，提高了芯片和内存的集成度。该时刻波及将多个裸晶(如GPU SoC、内存等)堆叠并集合到单个封装中，以杀青更好的全体性能。这在AI进修职责负载、云斟酌及需要高速数据处理及最小蔓延的应用中尤其有用。
2025年，壁仞科技通过芯粒时刻将两个BR106裸晶和四个DRAM集成到一个封装中，推出了高性能BR166芯片。BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互连等方面性能是BR106的两倍。
招股书披露，壁仞科技还在研发3D堆叠、CPO(共封装光学)等先进时刻：3D堆叠时刻可垂直堆叠封装多层芯片，集成更多晶体管及内存，进步芯片斟酌密度及内存带宽；CPO将光学模组与GPU整合，大略裁汰传输距离、降粗劣耗，用于大型数据中心汗牛充栋芯片的GPU集群互连。
从超节点到集群
AI芯片频频不所以裸片的神情径直请托，而需要集成到复杂的硬件系统或板卡中才能施展效力。这也锻真金不怕火着AI芯片设想厂商的硬件系统设想才略。
基于GPU芯片，壁仞科技打造了壁砺系列商用硬件家具线。其家具组合包含接纳自研GPGPU芯片的PCIe(外围组件高速互连)板卡、OAM(敞开式加快器模块)及行状器等。
其中，行状器不错互连为超节点，并进一步膨胀为行状器集群，以抖擞大限制算力日益增长的需求。
壁仞科技的GPU芯片也不错大限制智能斟酌集群的神情请托，该集群由普遍互联的GPGPU单位组成，在BIRENSUPA软件平台的转机下，协同扩充并行处理任务。
但传统GPU卡只可与行状器主机集合。为提高智能斟酌集群的可膨胀性，壁仞科技开发了专有的BLink系统，不错杀青GPU卡之间的集合，最大双向数据传输速度高达每通说念64GB/s，共4至8条通说念。
2024年，壁仞科技取得了具有里程碑兴味的交易化AIDC千卡GPU集群面貌，并将其GPGPU集群部署在5G新通话终点他应用场景。
在此基础上，该公司还开发了智能斟酌集群租出行状。2025年上半年，壁仞科技杀青了智能斟酌集群的租出收入70.7万元，孝顺了当期收入的1.2%。
设立以来捏续耗费
壁仞科技在2022年8月杀青特专业技家具的交易化，昔时杀青0.5百万元收入。
2023年，该公司运行从智能斟酌处置决议产生收入，并取得了12名特专业技家具客户，孝顺收入0.62亿元。
2024年，壁仞科技的收入增长至3.368亿元。这主要收成于每名客户收入的增多，导致智能斟酌处置决议的收入增多。2024年，该公司的客户主要为特定行业的跳跃参与者，而2023年的客户则限制较小，主要购买智能斟酌处置决议供试用。
2025年上半年，壁仞科技的收入由客岁同期的0.393亿元增长至0.589亿元。壁仞科技示意，主要由于该公司引入了更多特定行业的跳跃企业，从而优化客户结构，增多了智能斟酌处置决议的收入。
从毛利来看，2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分辩录得毛利49.9万元、0.474亿元、1.792亿元、0.188亿元，同期、毛利率分辩为100%、76.4%、53.2%、31.9%。关于毛利率下滑，壁仞科技示意变动主要由于客户私有需求使得售披缁具组合有变。
同期，该公司研发干涉普遍：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，其研发开支分辩为10.179亿元、8.856亿元、8.27亿元、5.716亿元，占当期总收入的比例分辩为203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4%。
因此在2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分辩产生年内耗费14.743亿元、17.44亿元、15.381亿元、16.005亿元。
其掂量，2025年的耗费净额将大幅增多，这主要由于研发开支高涨、财务资本高涨。其中，研发开支高涨主如若该公司标的加强研发投资以推进BR20X等新一代家具的流片进度。
按2024年收入斟酌，壁仞科技在中国智能斟酌芯片商场及GPGPU商场分辩领有0.16%及0.20%的商场份额。掂量2025年，其掂量在中国智能斟酌芯片商场、GPGPU商场分辩约占0.19%、0.23%的商场份额。
为止2025年12月15日kaiyun(开云)官方网站 登录入口，壁仞科技有24份未完成的具有握住力的订单，总价值约为8.218亿元；另外坚定了五份框架销售契约及24份销售合同，总价值约为12.407亿元。