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　　英伟达正在沟通经受玻璃基板，并联袂德国缔造制造商SCHMID十分他企业开展合营，将东谈主工智能芯片的性能升迁到新的水平。该计策旨在通过加多可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅升迁数据处理速率。

　　据报谈，SCHMID在其近期发布的上半年财报演示中裸露，该公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的重要供应商合营，共同开采玻璃芯基板缔造。SCHMID首席计策官罗兰·雷滕迈尔示意，玻璃通孔（TGV）的金属化一经一个时候难关，且结尾客户的认证责任尚未完成。

　　由于AI芯片必须以更快的速率处理更多半据，英伟达同期也专注于升迁GPU性能。英伟达首席引申官黄仁勋此前曾与SK集团会长崔泰源会面，策划包括玻璃基板在内的下一代半导体限度的合营，并积极敦促台积电开采玻璃基板时候。这标明该公司正厚爱沟通经受玻璃基板，以升迁其下一代GPU的性能。

　　SCHMID集团一直积极研发并供应玻璃基板坐蓐所必需的干系措置有筹备。跟着AI期间对高性能打算（HPC）基础才调需求的激增开yun体育网，SCHMID正在延迟其居品线，将其纳入AI做事器板和下一代封装等限度。